II-VI MARLOW SiC substrate

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碳化硅(SiC)衬底

硅碳化物(SiC)基板因其独特的电子和热学特性,非常适合用于高性能和高频半导体器件。这种技术具有降低开关损耗、提高功率密度、更好的散热能力和增加带宽能力等优点。在系统层面,这导致解决方案高度紧凑且能效大幅提升。

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2023/8/25  - 数据手册 代理服务 技术支持 采购服务

N-Type SiC Substrate:碳化硅衬底

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碳化硅(SiC)衬底在可再生能源中的应用

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HPSI-Type SiC Substrate 高质量碳化硅衬底

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SiC Plate for PSS:碳化硅PSS刻蚀载具板

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